根据华大九天发布的公告，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买资产事项，因有关事项尚存不确定性，为维护投资者利益，公司申请公司股票自2025年3月17日（星期一）开市时起开始停牌。
华大九天还强调，公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，即在2025年3 月31日前按照《公开发行证券的公司信息公开披露内容与格式准则第26号——上市公司重大资产重组》的要求披露相关信息。
据了解，本次交易标的资产为芯与半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯与半导体”）的控股权。不过，在公告中，华大九天并没有详细的介绍芯与半导体的具体业务情况。
官网显示，芯与半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，公司围绕“STCO集成系统模块设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，并以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。
从这段介绍来看，我们依然难以弄清芯与半导体的特色。但从公司的获奖信息来看，该公司可能在Chiplet领域和射频芯片设计领域有一定的优势。
据悉，由芯与半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统模块设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
根据芯与半导体介绍，该项目打破传统“路”的思维，以“场”分析为基础，场路结合，将量化分析贯穿射频系统模块设计、制造、封装、测试技术全链条，突破了多项关键技术；研发出我国首套及系列射频系统模块设计自动化软件；形成了自主知识产权体系，并用以自主研制出600多款射频芯片、组件与系统产品。成果用于400多家企业，支撑了5G基站/终端等产品的自主研发和多个重大工程，实现了我国射频系统模块设计自动化技术基本自主可控。
另外，作为国内Chiplet EDA的代表，芯与半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜。
芯和半导体介绍，公司的3DIC Chiplet先进封装系统模块设计分析全流程EDA平台，已被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。
